在史無前例的產業需求下，台積電革命性的2奈米製造產能已全數預訂至2026年

新聞摘要

台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）已完全售罄其2奈米製程晶片產能至2026年底，顯示出下一代半導體技術前所未有的強勁需求。該公司位於新竹的晶圓十二廠（Fab 20）及高雄的晶圓十八廠（Fab 22）目前正處於試產及驗證階段，良率已接近70%。

關鍵發展：

量產預計於2025年底開始，台積電目標在2026年底達到每月10萬片的產量。這家半導體巨頭的2奈米製程代表著重大的技術飛躍，從鰭式場效電晶體（FinFET）架構轉向更先進的環繞閘極（Gate All-Around, GAA）奈米片技術。

主要客戶與市場影響：

蘋果公司已確保台積電初期2奈米產能的一半以上，使其在包括高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、超微（AMD）及其他主要科技公司在內的競爭對手中佔據領先地位。這家庫比蒂諾公司計劃將2奈米技術用於其A20和A20 Pro晶片，預計將於2026年底首次亮相於iPhone 18系列及未來新款設備。

壓倒性的需求促使了顯著的產能擴張。台積電2026年的資本支出預計將達到480至500億美元之間，創下新紀錄，以應對技術挑戰並擴大生產能力。

技術優勢：

轉向GAA架構相較於前幾代產品帶來了顯著的性能提升。2奈米製程在相同功耗下可提供10-15%的性能提升，或者在相同性能水平下，功耗可降低25-30%。GAA奈米片堆疊方法能夠實現更精確的電流控制，同時顯著減少漏電。

定價與經濟影響：

每片2奈米晶圓的預計成本約為30,000美元，但相較於台積電的3奈米製程變體，這仍具備競爭力。該公司計劃從2026年開始實施個位數百分比的價格上漲，研究機構預計漲幅在3-10%之間，具體取決於客戶訂單量。

近期報導指出，台積電將從2026年元旦開始連續四年調漲價格，這反映了先進半導體製造領域的強勁需求和供應限制。

產業背景：

產能全數售罄的情況反映了由人工智慧工作負載、高效能運算需求以及先進智慧型手機技術所驅動的廣泛產業趨勢。各行業的公司紛紛提前數年鎖定旗艦產品的製造產能，並願意支付溢價以確保供應。

產能限制已促使台積電加速興建另外三座2奈米生產設施，儘管這些新廠在投入營運前需要相當長的時間。該公司的先進封裝產能也已全部預訂，預計到2026年每月產量將達到15萬片。

消費者影響：

產業分析師預測，2奈米技術將為2026年及以後推出的消費性裝置帶來顯著的性能提升。搭載2奈米晶片的智慧型手機預計將大幅提升電池續航力，單次充電可能可持續兩整天，同時具備更快的AI處理能力，用於即時翻譯和運算攝影等功能。

然而，初期供應有限可能導致下一代旗艦裝置在剛推出時價格較高，預計到2026年底至2027年台積電擴大產能後，供應將有所改善。

策略意涵：

台積電在先進製程製造領域的領導地位持續鞏固其作為全球頂尖半導體代工廠的地位。提前數年完全預訂2奈米產能，證明了該公司在全球科技供應鏈中的關鍵作用，以及其為尖端製造能力爭取溢價的能力。

這種情況也凸顯了科技公司之間為爭取最先進半導體製程的競爭日益激烈，因為這些晶片對於維持在AI、行動運算和數據中心應用中的競爭優勢變得越來越重要。

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註：量產時間表和產能數據基於截至2025年12月的報導。實際生產計劃和產量可能因技術和市場狀況而異。