高通进军数据中心：推出AI200和AI250芯片挑战英伟达主导地位

摘要

高通公司于美东时间2025年10月27日周一宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250，正式进军数据中心市场，与英伟达和AMD展开竞争。这两款芯片分别计划于2026年和2027年商用，将作为加速卡和机架级系统出售。该消息公布后，高通股价当日一度飙升20%以上，收盘上涨11%。

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高通科技公司于美东时间2025年10月27日周一正式发布了面向数据中心的下一代人工智能推理优化解决方案，包括基于Qualcomm AI200和AI250芯片的加速卡和机架系统。这标志着这家以智能手机芯片闻名的公司正式进入快速增长的数据中心AI市场。

产品规格与技术特点

AI200是一款专为机架级AI推理设计的解决方案，旨在为大语言模型和多模态模型推理提供低总体拥有成本和优化性能。该芯片每卡支持768GB LPDDR内存，提供更高的内存容量和更低的成本。

更先进的AI250将采用基于近内存计算的创新内存架构，相比AI200提供超过10倍的有效内存带宽，同时显著降低功耗。两款芯片均基于高通的Hexagon架构，该架构是高通消费级系统芯片中神经处理单元的基础技术。

两种机架解决方案都配备了直接液冷系统以提高热效率，支持PCIe横向扩展和以太网纵向扩展，具备机密计算功能以保障AI工作负载安全，机架级功耗为160千瓦。

市场定位与竞争格局

高通的数据中心芯片基于其智能手机芯片中的AI组件Hexagon神经处理单元。高通数据中心和边缘业务总经理Durga Malladi表示："我们首先想在其他领域证明自己,一旦我们在那里建立了实力,进入数据中心层级就变得相当容易。"

高通表示其AI芯片在功耗、拥有成本和新的内存架构方法等方面相比其他加速器具有优势。该公司的AI加速器竞争对手包括英伟达的H100和H200芯片、AMD的Instinct MI300X加速器,以及英特尔的Gaudi加速器。

高通将同时销售AI芯片和其他部件,特别是针对那些倾向于自行设计机架的超大规模客户。Malladi表示,英伟达或AMD等其他AI芯片公司甚至可能成为高通某些数据中心部件(如中央处理器)的客户。

首个客户与商业化计划

沙特人工智能公司Humain将成为这些新芯片的首个客户,计划从2026年开始部署200兆瓦的计算能力。高通计划从2026年和2027年分别开始出货AI200和AI250,并表示将在未来每年更新其数据中心AI处理器产品线。

市场反应

该消息宣布后,高通股价周一一度飙升超过20%,收盘时上涨11%。投资者对这一消息表示欢迎,在盘中一度推动该公司股价上涨15%。

行业背景

高通进入数据中心领域标志着科技行业增长最快市场的新竞争:面向新型AI服务器集群的设备。根据麦肯锡的估计,到2030年,将有近6.7万亿美元的资本支出投入数据中心,其中大部分将用于基于AI芯片的系统。

该行业一直由英伟达主导,其GPU迄今占据超过90%的市场份额,销售额已推动该公司市值超过4.5万亿美元。英伟达的芯片被用于训练OpenAI的GPT大语言模型,这些模型被应用于ChatGPT。

值得注意的是,这并非高通首次尝试进入数据中心市场。2017年,该公司曾宣布与微软合作开发Qualcomm Centriq 2400平台,但由于来自英特尔和AMD的激烈竞争以及公司内部问题(包括一系列诉讼),该项目很快失败。

此次重返数据中心市场,高通采取了不同的策略,专注于AI推理而非通用计算,并凭借其在移动低功耗处理器方面数十年的专业经验,力图在这个快速扩张的市场中占据一席之地。