矽谷巨頭聯手：深入Meta對輝達的500億美元押注，正在重塑AI基礎設施版圖

Meta 與 NVIDIA 締結數百億美元里程碑式 AI 基礎設施合作夥伴關係

2026 年 2 月 17 日（美國東部時間） — 分析師稱之為半導體產業史上最大規模的單一基礎設施承諾，Meta Platforms 與 NVIDIA Corporation 今日聯合宣布一項多年期、跨世代的策略性合作夥伴關係，將在其全球 AI 資料中心網絡部署數百萬顆 NVIDIA 處理器。

交易規模

該協議承諾 Meta 將部署數百萬顆 NVIDIA 下一代 Blackwell (GB300) 和 Vera Rubin GPU，涵蓋當前世代以及預計於 2026 年下半年量產的 Rubin 架構。

至關重要的是，這是 Meta 首次將 NVIDIA 的 Grace CPU 作為獨立處理器部署，為不需要專用 GPU 的通用和代理式 AI 工作負載提供動力。NVIDIA 超大規模與 HPC 副總裁兼總經理 Ian Buck 在週二發布會前的新聞簡報會上表示，Grace 在後端資料中心工作負載上的 每瓦效能是傳統 x86 架構的兩倍。Meta 對下一代 Vera CPU 的早期測試結果也顯示出「非常令人鼓舞」的成果。

該協議還包含 NVIDIA 的 Spectrum-X™ 以太網交換機，將整合到 Meta 的 Facebook 開放交換系統 (FOSS) 平台中，使合作夥伴關係遠超單純的晶片，深入到完整的網絡和基礎設施堆疊。

財務規模

儘管兩家公司均未披露官方交易價值，但 Creative Strategies 的晶片分析師 Ben Bajarin 在週二晚間（美國東部時間）評論道：「這筆交易肯定價值數百億美元。我們預計 Meta 的資本支出將有很大一部分用於此次 NVIDIA 的建設。」

獨立分析顯示，總承諾金額可能高達 500 億美元。粗略計算——每機架超過 350 萬美元，僅一百萬顆 GPU 就約為 480 億美元。該合作夥伴關係與 Meta 預計的 2026 年資本支出 1150 至 1350 億美元 相符，幾乎是其 2025 年支出的兩倍，這是該公司於 2026 年 1 月宣布的數字。

Meta 目前佔 NVIDIA 總營收的約 9%。晶片將部署在 Meta 自有的資料中心以及 NVIDIA Cloud Partners，如 CoreWeave 和 Crusoe，這些合作夥伴為第三方提供託管 NVIDIA 硬體的服務。

策略性考量：從採購到深度整合

執行長 Mark Zuckerberg 將擴大的合作夥伴關係定位於 Meta 的長期 AI 願景：「這項交易將繼續推動我們為全球每個人提供個人超級智能的目標」——這是他在 2025 年 7 月公開闡述的願景。

NVIDIA 執行長 Jensen Huang 強調了 Meta 作為部署夥伴的獨特性：「沒有人能像 Meta 一樣大規模部署 AI——將前沿研究與工業級基礎設施相結合，為數十億用戶提供全球最大的個性化和推薦系統。」

該合作夥伴關係涵蓋 本地部署、雲端和 AI 基礎設施，Meta 將構建針對 AI 訓練和推理進行優化的超大規模資料中心。透過 CPU、GPU、網絡和軟體的深度協同設計，這被定位為一項 全堆疊平台承諾——而非一次性硬體採購——旨在為 Meta 在 WhatsApp、Instagram 和 Facebook 上的 AI 應用提供支援。

市場反應

該公告立即引發了市場反應。NVIDIA 股價在週三（2 月 18 日，美國東部時間）早盤交易中飆升超過 5%，為其市值增加了數千億美元。Meta 股價在週二的延長交易時段也有所上漲。

相比之下，AMD 股價在此消息影響下下跌約 4%——這直接表明了 Meta-NVIDIA 交易對 NVIDIA 在 AI 加速器市場的主要競爭對手所施加的競爭壓力。NVIDIA 自身股價今年以來略有下跌，原因是市場對 AI 支出可持續性存在廣泛擔憂，這筆交易成為一個重要的情緒催化劑。

競爭格局與長期展望

該交易並不意味著排他性。Meta 繼續營運著大量的 AMD Instinct GPU，並直接參與了 AMD 即將推出的 Helios 機架系統的設計。2025 年 11 月，有報導稱 Meta 曾與 Google 討論過將其 TPU 晶片用於某些 AI 工作負載。

展望未來，Meta 自有的內部晶片計劃是一個關鍵變數：

• MTIA-2——已投入生產，預計於 2026 年上半年推出
• MTIA-3——下一代繼任者，預計於 2026 年下半年推出

Meta 的資本配置從 NVIDIA 硬體轉向自有晶片的任何實質性轉變，都將被密切關注，作為檢驗該交易長期持久性的試金石。

對 NVIDIA 而言，該合作夥伴關係提供了一個 龐大、多年期的營收支柱，同時也為其基於 Arm 的 Grace CPU 平台提供了一個大規模的試驗場，以對抗根深蒂固的 x86 生態系統。分析師指出的主要近期執行風險包括 高頻寬記憶體 (HBM4) 和先進的 液體冷卻系統 的供應鏈限制，因為生產將在 2026 年從 Blackwell 過渡到 Rubin。