硅谷巨头联手：深入Meta对英伟达的500亿美元押注，重绘AI基础设施版图

Meta 与英伟达达成数十亿美元的里程碑式人工智能基础设施合作

2026年2月17日（美国东部时间） — 分析师称之为半导体行业历史上最大规模的单一基础设施承诺，Meta Platforms 和英伟达公司（NVIDIA Corporation）联合宣布了一项多年、跨代战略合作，将在 Meta 的全球人工智能数据中心网络中部署数百万颗英伟达处理器。

交易规模

该协议承诺 Meta 将部署数百万颗英伟达下一代 Blackwell (GB300) 和 Vera Rubin GPU——涵盖当前一代以及计划于 2026 年下半年大规模生产的下一代 Rubin 架构。

至关重要的是，这是 Meta 首次将英伟达的 Grace CPU 作为独立处理器部署，为不需要专用 GPU 的通用和代理人工智能工作负载提供动力。英伟达副总裁兼超大规模和高性能计算总经理 Ian Buck 在周二发布会前的新闻发布会上表示，与传统的 x86 架构相比，Grace 在后端数据中心工作负载上可提供 每瓦性能提升 2 倍。Meta 对下一代 Vera CPU 的早期测试结果也显示出“非常有前景”的成果。

该交易还包括英伟达的 Spectrum-X™ 以太网交换机，该交换机已集成到 Meta 的 Facebook Open Switching System (FOSS) 平台中——这使得合作关系远远超出了单纯的芯片层面，而是深入到整个网络和基础设施堆栈。

财务规模

尽管两家公司均未披露官方交易价值，但 Creative Strategies 的芯片分析师 Ben Bajarin 在周二晚间（美国东部时间）评论道：“这笔交易的价值肯定在数百亿美元。我们预计 Meta 的大部分资本支出将用于此次英伟达的建设。”

独立分析表明，总承诺金额可能高达 500 亿美元。粗略计算——每机架超过 350 万美元，仅一百万颗 GPU 就约合 480 亿美元。此次合作与 Meta 预计的 2026 年资本支出 1150-1350 亿美元 相符，几乎是其 2025 年支出的两倍，这是该公司于 2026 年 1 月宣布的数字。

Meta 目前占英伟达总收入的约 9%。芯片将部署在 Meta 自有数据中心以及通过英伟达云合作伙伴（如 CoreWeave 和 Crusoe）进行部署，这些合作伙伴为第三方使用托管英伟达硬件。

战略意义：从采购到深度集成

首席执行官 Mark Zuckerberg 将此次扩展合作定位为 Meta 的长期人工智能雄心：“此次交易将继续推动我们向全世界每个人提供个人超级智能的努力”——这是他在 2025 年 7 月公开阐述的愿景。

英伟达首席执行官 Jensen Huang 强调了 Meta 作为部署合作伙伴的独特性：“没有人能像 Meta 一样大规模部署人工智能——将前沿研究与工业规模的基础设施相结合，为数十亿用户的全球最大个性化和推荐系统提供动力。”

此次合作涵盖 本地部署、云和人工智能基础设施，Meta 将构建针对人工智能训练和推理进行优化的超大规模数据中心。通过 CPU、GPU、网络和软件的深度协同设计，这被定位为一项 全栈平台承诺——而非一次性硬件购买——旨在为 Meta 在 WhatsApp、Instagram 和 Facebook 上的人工智能应用提供支持。

市场反应

此次公告立即引发了市场反应。英伟达股价在周三（2026 年 2 月 18 日，美国东部时间）早盘交易中飙升超过 5%，为其市值增加了数千亿美元。Meta 股价在周二的盘后交易中也出现上涨。

相比之下，AMD 股价因此消息下跌约 4%——这直接表明了 Meta-英伟达交易对其在人工智能加速器市场的主要竞争对手所施加的竞争压力。英伟达自身的股价今年以来略有下跌，原因是市场对人工智能支出可持续性存在广泛担忧，此次交易成为重要的情绪催化剂。

竞争背景和长期展望

此次交易并不意味着排他性。Meta 继续运营着大量的 AMD Instinct GPU，并直接参与了 AMD 即将推出的 Helios 机架系统的设计。2025 年 11 月，有报道称 Meta 一直在与 谷歌 讨论使用其 TPU 芯片处理某些人工智能工作负载。

展望未来，Meta 自有芯片计划是一个关键变量：

• MTIA-2——已投入生产，计划于 2026 年上半年推出
• MTIA-3——下一代产品，预计于 2026 年下半年推出

Meta 的资本配置从英伟达硬件转向自有芯片的任何重大转变，都将被密切关注，作为衡量此次交易长期持久性的考验。

对英伟达而言，此次合作提供了 大规模、多年的收入保障，同时也是其基于 Arm 的 Grace CPU 平台对抗根深蒂固的 x86 生态系统的规模化试验场。分析师指出的主要近期执行风险包括 高带宽内存 (HBM4) 和先进的 液冷系统 的供应链限制，因为生产将在 2026 年从 Blackwell 过渡到 Rubin。