엔비디아, 베라 루빈 공개: 혁신적인 6칩 AI 컴퓨팅 플랫폼 CES 2026에서 첫 선

January 07, 2026
엔비디아
4 min

뉴스 요약

NVIDIA는 혁신적인 Vera Rubin AI 컴퓨팅 플랫폼을 2026년 소비자 가전 전시회(CES)에서 공식 출시하며 인공지능 인프라 분야의 중요한 돌파구를 마련했습니다. 2026년 1월 6일 월요일(태평양 표준시) CEO 젠슨 황의 기조연설에서 발표된 이 소식은 AI 학습 및 추론 역량의 지형을 변화시킬 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 아키텍처를 선보입니다.

획기적인 6개 칩 아키텍처, 5배 성능 향상 및 10배 비용 절감 약속

라스베이거스에서 열린 2026년 소비자 가전 전시회에서 NVIDIA CEO 젠슨 황은 현재까지 NVIDIA의 가장 야심찬 AI 컴퓨팅 플랫폼인 Vera Rubin을 공개했습니다. 선구적인 미국 천문학자의 이름을 딴 이 획기적인 시스템은 NVIDIA의 첫 번째 "극단적 공동 설계" 접근 방식을 나타내며, 6개의 특수 칩을 통합하여 회사가 "하나의 놀라운 AI 슈퍼컴퓨터"라고 부르는 것을 만듭니다.

플랫폼 개요 및 기술 사양

Vera Rubin 플랫폼은 완벽한 조화를 이루는 6개의 세심하게 설계된 구성 요소로 구성됩니다.

핵심 구성 요소:

  • Vera CPU: "공간 멀티스레딩" 기술을 갖춘 88코어 맞춤형 ARM 프로세서로 176스레드 성능을 효과적으로 제공합니다.
  • Rubin GPU: TSMC의 3nm 공정으로 제작된 듀얼 다이 프로세서로, 3,360억 개의 트랜지스터와 288GB의 HBM4 메모리를 특징으로 합니다.
  • NVLink 6 스위치: 28.8TB/s의 대역폭을 제공하는 고급 상호 연결 기술입니다.
  • ConnectX-9 SuperNIC: 1.6Tb/s의 대역폭을 제공하는 고성능 네트워킹 인터페이스입니다.
  • BlueField-4 DPU: 향상된 보안 및 스토리지 오프로딩을 위한 데이터 처리 장치입니다.
  • Spectrum-6 이더넷 스위치: 데이터 센터 네트워킹을 위한 혁신적인 실리콘 포토닉스 기술입니다.

성능 혁신

Vera Rubin NVL72 랙 규모 시스템은 새로운 산업 표준을 설정하는 전례 없는 성능 지표를 제공합니다. 각 Rubin GPU는 NVIDIA의 NVFP4 정밀 형식을 사용하여 50 PFLOPS의 추론 성능을 달성하며, 이는 이전 Blackwell 아키텍처에 비해 5배 향상된 성능입니다. 학습 워크로드의 경우 시스템은 35 PFLOPS를 제공하여 성능이 3.5배 향상되었습니다.

가장 주목할 만한 점은 NVIDIA가 이 플랫폼이 혼합 전문가(MoE) 모델 추론 비용을 최대 10배까지 절감하면서 Blackwell 시스템에 비해 학습에 필요한 GPU 수를 1/4로 줄인다고 주장한다는 것입니다. 이러한 극적인 효율성 향상은 이 플랫폼이 주류 AI 채택을 가속화할 수 있도록 합니다.

메모리 및 스토리지 혁신

이 플랫폼은 차세대 AI 워크로드에 중요한 여러 메모리 혁신을 도입합니다. 각 Rubin GPU는 8개의 HBM4 메모리 스택을 통합하여 288GB 용량과 인상적인 22TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이는 Blackwell의 HBM3e 구현에 비해 2.8배 향상된 성능입니다.

NVIDIA는 또한 AI 네이티브 스토리지 솔루션인 Inference Context Memory Storage Platform을 공개했습니다. 이 특수 KV 캐시 계층은 5배 더 높은 토큰 처리량, 총 소유 비용당 5배 더 나은 성능, 5배 더 향상된 전력 효율성으로 긴 컨텍스트 추론을 향상시킵니다.

시장 영향 및 산업 채택

이번 발표는 AI 산업에 상당한 영향을 미치며, 주요 클라우드 제공업체들이 이미 초기 채택자로 자리매김하고 있습니다. Amazon Web Services, Google Cloud, Microsoft Azure 및 Oracle Cloud Infrastructure는 모두 2026년 하반기부터 Vera Rubin 기반 인스턴스를 배포하기로 약속했습니다.

Microsoft는 NVIDIA Vera Rubin NVL72 랙 규모 시스템을 차세대 Fairwater AI 슈퍼팩토리 사이트에 통합하여 수십만 개의 NVIDIA Vera Rubin 슈퍼칩으로 확장할 계획입니다. CoreWeave는 향상된 유연성과 성능을 위해 Mission Control 인터페이스를 통해 운영되는 AI 클라우드 플랫폼에 Rubin 기반 시스템을 통합할 것입니다.

생산 일정 및 가용성

NVIDIA는 Rubin 플랫폼의 6개 칩 모두가 제조에서 성공적으로 돌아왔으며 현재 전체 생산 중이라고 확인했습니다. 회사는 2026년 하반기에 생산량을 늘릴 것으로 예상하며, 파트너들도 같은 기간에 Rubin 기반 서비스를 제공할 것입니다.

생산 준비는 복잡성과 성능 요구 사항이 증가함에도 불구하고 새로운 세대의 AI 슈퍼컴퓨터를 제공하는 연간 주기율을 유지해 온 NVIDIA에게 중요한 이정표입니다.

경쟁 환경 시사점

Vera Rubin 발표는 AI 인프라 시장에서 경쟁이 심화되는 가운데 나왔습니다. Advanced Micro Devices는 NVIDIA의 제품과 직접 경쟁하기 위해 Helios 랙 규모 시스템을 출시하고 있으며, Google 및 Amazon을 포함한 주요 클라우드 제공업체는 계속해서 독점 프로세서를 개발하고 있습니다.

이러한 경쟁 압력에도 불구하고, 개별 구성 요소가 아닌 전체 데이터 센터를 컴퓨팅 단위로 취급하는 NVIDIA의 포괄적인 플랫폼 접근 방식은 회사를 시장에서 독특한 위치에 놓습니다. 극단적인 공동 설계 철학은 개별 최적화가 아닌 모든 시스템 구성 요소에서 최적화된 성능을 보장합니다.

향후 응용 프로그램 및 사용 사례

이 플랫폼은 에이전트 AI, 고급 추론 모델 및 정교한 혼합 전문가 아키텍처를 포함한 새로운 AI 응용 프로그램을 구체적으로 대상으로 합니다. 이러한 응용 프로그램은 단순한 챗봇을 넘어 다단계 문제 해결이 가능한 복잡한 추론 시스템으로 나아가는 인공지능의 다음 개척지를 나타냅니다.

NVIDIA는 Vera Rubin을 전통적인 추론에서 젠슨 황 CEO가 "사고 과정"이라고 설명하는 것으로의 전환을 위한 필수 인프라로 포지셔닝합니다. 이는 즉각적인 응답을 제공하는 대신 복잡한 쿼리를 숙고하고 추론하는 AI 시스템입니다.

광범위한 기술 생태계

Vera Rubin 발표와 함께 자율 주행 차량 개발을 위한 Alpamayo 오픈 추론 모델 제품군 및 산업 자동화 리더인 Siemens와의 파트너십 강화 등 여러 보완 기술이 공개되었습니다.

이러한 발표는 NVIDIA의 독립형 제품이 아닌 포괄적인 생태계를 구축하는 전략을 강화하며, 회사를 다양한 산업 전반에 걸쳐 차세대 AI 응용 프로그램을 위한 기반 인프라 제공업체로 포지셔닝합니다.

Vera Rubin 플랫폼은 단순한 하드웨어 업그레이드 이상을 나타냅니다. 이는 미래 인공지능 시스템의 방대한 규모와 복잡성 요구 사항을 지원할 수 있는 AI 인프라에 대한 NVIDIA의 비전을 구현합니다. AI가 실험 기술에서 산업 규모 배포로 전환함에 따라 Vera Rubin과 같은 플랫폼은 사회와 글로벌 경제 전반에 걸쳐 인공지능의 잠재력을 완전히 실현하는 데 필수적일 수 있습니다.